突破芯片产业“卡脖子”问题 厦企亮相国家“十

展览集中展示我国在基础前沿、战略高技术和社会民生领域取得的一批重大成果：

据介绍，该项目、产品曾荣获2020年第十五届“中国芯”“芯火”新锐产品奖、第九届“中国创新创业大赛”（厦门赛区）一等奖及2020年度厦门市科技进步三等奖。

在5G大爆发的背景下，应用于数据中心、通信基础设施建设的光模块行业正在迎来高光时刻，作为光纤宽带网络的主要基础芯片，光收发芯片（电芯片）包括跨阻放大器、限幅放大器、激光驱动器三种，它们被用于光纤传输的前端，来实现高速传输信号的光电、电光转换。

厦门亿芯源是国家工信部认定的第二批重点支持国家级专精特新“小巨人”企业，专注于高速光通信集成电路芯片和低功耗MCU芯片研发，拥有知识产权近40项，在光通信市场占有率名列前茅，为海信、光迅、华工正源等主流光模块厂商提供核心电芯片支撑，助力国家实现千兆宽带入户和5G承载网建设。

——面向前沿基础领域，展出了“九章”量子计算原型机、“天机”类脑芯片，以及散裂中子源、“慧眼”望远镜卫星等科学装置；面向经济主战场，展示国家新一代人工智能开放创新平台、“京华号”国产最大直径盾构机、煤经合成气直接制高值化学品等；面向国家重大需求，展示中国空间站模型、火星车、“嫦娥五号”、“奋斗者”号全海深载人潜水器等国之重器；面向人民生命健康，展示一体化全身正电子发射/磁共振成像装备(PET/MR)，无人植物工厂水稻育种加速器以及“科技抗疫”“科技冬奥”的最新成果。

小贴士：

导报讯（记者 杨晓辉 通讯员 陈林梅）因突破高速光通信电芯片“卡脖子”问题，一家厦门企业受邀参加国家“十三五”科技创新成就展，在国家级舞台彰显厦门集成电路产业研发、生产实力。

10月21日，以“创新驱动发展 迈向科技强国”为主题，由科技部主办的“国家‘十三五'科技创新成就展”在北京展览馆开幕。

厦门亿芯源半导体科技有限公司受邀参加本次展会，其入选产品为1-25Gbps系列高速光通信接收跨阻放大器电芯片——其产品灵敏度和过载等核心指标达到国际同类产品水平，一致性和抗WIFI干扰指标优于国际主流芯片，其中10Gbps和25Gbps跨阻放大器芯片国内市场占有率分别超过40%和20%，实现大规模国产替代，解决了高速光通信电芯片“卡脖子”问题，确保我国集成电路芯片产业供应链安全可靠。

文章来源：《科技导报》 网址: http://www.kjdbzz.cn/zonghexinwen/2022/0812/743.html